LED防爆灯为何要进行芯片封装：

1、芯片封装后，芯片不易受到气体冲击和振动等冲击性损坏。由于LED防爆灯的芯片不能直接使用，必须固定在易于使用的支架等设备上，因此芯片和支架必须用导线拉出，以引导充满电流的电线即引线。这些电线非常薄，直径仅为0.1毫米或更小的金或铝电线不能承受冲击。此外，必须保护芯片表面免受诸如水、气体之类的物质的影响，并且它还受到固体密封的保护。这是通过用具有非常高透明度的材料灌封来完成的。芯片通常由透明环氧树脂或透明硅树脂材料保护。

LED防爆灯

2、如果芯片直接与空气接触，芯片发出的光大部分被反射回芯片，由于芯片材料与空气之间的光折射率差异很大，不能逃逸到空气中。以GaAs材料和空气为例，在界面处，芯片全反射的临界角c约为14，如果环氧树脂和芯片，只有4-12%的光子可以逃逸到空气中使用折射率为1.5。对于横截面，c约为22.6，这增加了光逃逸率。当球形环氧树脂和空气用作界面时，几乎所有内部的光子都可以逃逸到空气中，并且反射的光子少于4%，因此通过选择封装材料的折射率和芯片的界面进行封装，可以提高LED的发光效率。

3、增加芯片热损失的能力 通过引线框架，芯片可以用来传递芯片的热量，因为它可以向空气供电，这可以改善PN结上的电功率的芯片和提高芯片的可靠性。改善结温升高引起的光电参数的退化。

4、 LED防爆灯的组装和使用方便由于LED防爆灯种类繁多，针对不同的应用和安装要求，您可以选择最有利于组装和散热的封装，这使得LED防爆灯装置应用范围扩大。经常用于危险场所的LED防爆灯等灯具通常没有灯具本身的主要问题，主要是因为人员操作不当，导致不必要的事故。因此，用户在使用时必须使用LED防爆灯。人员就业前培训。